Jakarta (ANTARA) - Foto-foto ponsel lipat baru yang diduga Xiaomi 18 Fold beredar di internet, memberikan sedikit gambaran mengenai model ponsel yang akan diperkenalkan pada September 2026 tersebut.
Menurut siaran Gizmochina pada Rabu (26/8), ponsel berwarna merah seperti Redmi K100 Pro Max itu memiliki modul kamera horisontal yang menampung tiga kamera dan satu lampu LED di bagian belakang atas.
Foto-foto yang beredar di internet juga memberikan gambaran yang lebih jelas mengenai ketebalan ponsel lipat terbaru Xiaomi tersebut.
Xiaomi telah mengonfirmasi bahwa Xiaomi 18 Fold akan diperkenalkan pada September 2026.
Xiaomi 18 Fold akan menjadi ponsel pertama Xiaomi yang menggunakan cip XRING O3 yang dikembangkan sendiri oleh perusahaan.
Cip itu merurut perusahaan mencapai skor 5,22 juta poin di AnTuTu, menjadikannya sebagai cip ponsel pertama yang menembus angka 5 juta poin dalam pengujian tersebut.
Baca juga: Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro bakal dirilis secara terpisah
XRING O3 menggunakan CPU 10 inti yang seluruhnya masuk kategori inti berperforma tinggi.
Xiaomi mengklaim XRING O3 mencapai lebih dari 15.000 poin dalam pengujian multi-core, atau meningkat sekitar 60 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya.
Untuk pengolahan grafis, XRING O3 menggunakan GPU baru bernama G2-Ultra NX, yang diklaim menawarkan peningkatan performa grafis hingga 85 persen dengan konsumsi energi 64 persen lebih rendah.
XRING O3 diklaim sebagai cip ponsel pertama yang mendukung memori LPDDR6, yang memungkinkan bandwidth memori mencapai 113,8 GB per detik, sekitar 48 persen lebih tinggi dibandingkan XRING O1.
Baca juga: Xiaomi resmi debutkan chip Xring O3 cetak skor AnTuTu 5,22 juta
Baca juga: iPhone 18 Pro dan iPhone lipat mungkin debut pada 9 September 2026
Penerjemah: Farhan Arda Nugraha
Editor: Maryati
Copyright © ANTARA 2026
Dilarang keras mengambil konten, melakukan crawling atau pengindeksan otomatis untuk AI di situs web ini tanpa izin tertulis dari Kantor Berita ANTARA.
