Jakarta (ANTARA) - Intel memperkenalkan lini chip terbaru Arc G-Series yang dirancang khusus untuk konsol gim genggam (handheld) generasi baru.
Dilansir dari Engadget pada Kamis (28/5) waktu setempat, chip Arc G-Series dibangun dengan basis model Core Ultra 3 dan akan hadir dalam dua varian yakni Arc G3 serta G3 Extreme.
Kedua varian tersebut akan mendukung GPU hingga Intel Arc B390 yang telah mendukung ray tracing real-time untuk menciptakan visual bayangan dan pencahayaan lebih realistis dan teknologi peningkatan grafis berbasis AI XeSS 3.
Baca juga: Apple diwartakan mulai menjajaki kerja sama produksi chip
Baca juga: Ponsel pintar OpenAI bakal ditenagai chip 2nm Dimensity 9600
Intel menyatakan chip tersebut akan mulai digunakan pada sejumlah konsol gim handheld dalam beberapa bulan mendatang, di antaranya Acer Predator Atlas 8, MSI Claw 8 EX AI+, dan OneXPlayer.
Meski belum mengungkap detail teknis secara lengkap, Intel menyebut Arc G-Series akan dibekali dua performance core, delapan efficiency core, serta empat low-power efficiency core.
Karena merupakan versi modifikasi dari chip Core Ultra 3, lini baru ini juga diproduksi menggunakan proses fabrikasi 18A milik Intel. Chip tersebut akan mendukung konektivitas Wi-Fi 7 R2, Thunderbolt 4, serta Bluetooth 6 ganda.
Dari sisi perangkat lunak, Intel menyebut Arc G-Series telah dioptimalkan untuk mode layar penuh Xbox di Windows 11 agar pengalaman bermain menjadi lebih nyaman alih-alih bergantung pada antarmuka Windows standar yang dinilai kurang optimal di perangkat portabel.
Selain itu, Intel menghadirkan fitur Intel Precompiled Shaders yang memungkinkan sejumlah gim memuat animasi dan visual lebih cepat melalui shader yang telah dioptimalkan dari cloud, tanpa perlu diproses langsung di perangkat.
Saat ini gim yang mendukung fitur tersebut antara lain “Black Myth: Wukong”, “Call of Duty: Black Ops 6”, “Call of Duty: Black Ops 7”, serta “The Outer Worlds 2”.
Baca juga: Samsung investasi Rp26 triliun bangun pabrik pengujian chip di Vietnam
Baca juga: Huawei klaim mampu produksi semikonduktor canggih pada 2031
Baca juga: Honor uji coba ponsel lipat lebar dengan chip Snapdragon 8 Elite Gen 6
Penerjemah: Farhan Arda Nugraha
Editor: Maria Rosari Dwi Putri
Copyright © ANTARA 2026
Dilarang keras mengambil konten, melakukan crawling atau pengindeksan otomatis untuk AI di situs web ini tanpa izin tertulis dari Kantor Berita ANTARA.
